Leadless Ceramic Chip Carrier
Integrované obvody jsou buď zapouzdřeny do plastového (PLCC) nebo keramického (LCCC) obalu
Počínaje 3. genarací počítačů je jejich základním stavebním prvkem integrovaný obvod. Integrovaný obvod je elektronická součástka realizující určité množství obvodových prvků neoddělitelně spojených na povrchu nebo uvnitř určitého spojitého tělesa, aby se dosáhlo ucelené funkce elektronického obvodu. Každý integrovaný obvod je při výrobě zapouzdřen do určitého typu pouzdra, které mu dává určitý vzhled. Pouzdra integrovaných obvodů je možné rozdělit do následujících základních skupin:
| Označení | Celý název | Vzhled | Poznámky |
|---|---|---|---|
| SIP | Single In-Line Package |
| Pouzdro SIP se používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů |
| DIP (DIL) | Dual In-Line Package |
| Pouzdra DIP se podobně jako SIP používá pro integrované obvody s nižším stupněm integrace a tím i s malým počtem vývodů |
| SO-I | Small Outline I |
| Používané pro integrované obvody s vyšší integrací a vyšším počtem vývodů než SIP nebo DIP |
| SO-G | Small Outline G |
| Podobně jako SO-I |
| SO-J | Small Outline J |
| Podobně jako SO-I |
| PQFP | Plastic Quad Flat Package |
| Pouzdro PQFP se používá pro integrované obvody s vysokou integerací a vysokým počtem vývodů |
| PLCC, LCCC | Plastic Leadless Chip Carrier, Leadless Ceramic Chip Carrier |
| Používané podobně jako PQFP pro integrované obvody s vysokou integrací. Integrované obvody jsou buď zapouzdřeny do plastového (PLCC) nebo keramického (LCCC) obalu |
| BGA | Ball Grid Array |
| Používané pro integrované obvody s velmi vysokou integrací a velmi vysokým počtem vývodů |
| PGA | Pin Grid Array |
| Podobně jako BGA |
| Dual-Cavity PGA (MCM) | Multi Chip Module |
| Podobně jako BGA |
Pouzdra SO-I, SO-G, SO-J, PQFP, PLCC, LCCC a BGA se souhrnně označují také jako pouzdra SMT (Surface Mount Technology), tj. pouzdra s povrchovou montáží. Jedná se o typ pouzder, jejichž vývody neprocházejí přes desku plošného spoje, ale jsou montovány pouze na povrch strany součástek desky plošného spoje. Je tedy zřejmé, že k takovýmto integrovaným obvodům lze vést spoje pouze ze strany součástek a nikoliv ze strany spojů.
Pouzdra integrovaných obvodů: strana 1
| 
| 
|
| 
|
| 
|
| 
|
|